北京時間07月14日消息，軟性OLED面板前景看好PI基板將成關鍵材料。OLED軟性顯示商機熱。根據IHS預估，軟性OLED顯示的市場產值將在2017年第三季首度超過硬性OLED顯示。此外，在邁向全面軟性手機的OLED技術發展上，業界也已有共識將采用具有耐高溫特性的Polyimide(PI)軟性塑料基板，如三星(Samsung)Galaxy S8與S8+的面板即采用該種材料。隨著軟性OLED面板大行其道，PI基板的發展前景將受到更多關注。

軟性OLED產值于近期的爆發性成長，與三星S8的大舉采納頗有關聯。康寧(Corning)日前指出，在Samsung Galaxy S8與S8+的面板便選用該公司的Lotus NXT Glass，做為PI低溫多晶硅(LTPS)有機發光二極管(OLED)面板產線的載板玻璃。

工研院影像顯示科技中心副組長陳光榮表示，OLED面板在未來幾年將受到高階智能型手機的大幅采用，并逐漸成為市場主流。目前在三星的S8手機中，已全面換成軟式OLED，而即將問世的下一代iPhone所采用的面板，也很可能會采用OLED。

新聚能科技顧問總經理朱新瑞則分析，根據驅動方式，OLED可分為被動驅動的被動式有機電激發光二極管(Passive matrix OLED,PMOLED)和主動驅動的主動式有機電激發光二極管(Active matrix OLED,AMOLED)。PMOLED結構簡單、成本低、相應速度快，在顯示簡單的微型設備方面，具有極大發展潛力；AMOLED則是每個像素配備皆帶有開關薄膜晶體管(TFT)，其驅動方式更易于實現高亮度、高分辨率、高色彩表面、低功耗，因而被廣泛用于消費性電子產品。

而AMOLED的可撓特性向來是該技術最大的賣點之一，其不僅可能被彎曲成任意形狀，還能多次折迭進行收納，該特性使其在平板計算機、穿戴性智能設備領域，都有很大的發展空間，因此是業界促使手機擺脫僵硬外殼的重要方向。相反地，LCD屏幕因受制于液晶層排列和燈光模塊的形狀，要實現軟性顯示，顯得較為困難。

陳光榮進一步分析，若要實現軟性AMOLED，其下方的基板也必須從玻璃轉到塑料。在制程上，玻璃AMOLED與塑料基板的AMOLED，在TFT數組等前段制程上是相同的，但其他制程便有所不同。軟性顯示須進行軟性封裝，并進行De-Bonding、Protection等制程步驟。過去在軟性TFT處理中，業界有采用過Metal Foil、Ultra-Thin Glass、Plastic等材料的基板，但這些材料的可用性與量產性都不大，目前是由材料特性比較好的PI勝出，因該材料具有最重要的耐高溫特性。