紐倫堡，3月 16日，2017–全球智能系統領導廠商研華公司（股票代號：2395）在2017年紐倫堡嵌入式電子與工業計算機應用展（Embedded World）上與英研、誠邁、Canonical、Lineo、瑞相、RTSoft、Timesys、中科創達和Witekio共同宣布成立嵌入式Linux與Android聯盟（Embedded Linux & Android Alliance, 以下簡稱“ELAA”）。此聯盟主要在工業嵌入式市場推動開放、標準化的Linux和Android軟硬件架構，所有成員將藉此聯盟，建立完善的軟硬件產業生態體系，來加速Linux & Android在嵌入式和工業物聯網的發展，讓軟硬件開發者與終端使用者都能受益。

在物聯網時代下，不同行業對于產品組合的大量需求，將對嵌入式板卡市場造成重大影響。其中，能符合工業物聯網多樣化運用需求的嵌入式Linux和Android解決方案，將成為市場成長轉型的關鍵要素。然而，多元化的軟硬件組合，使設計開發與管理變得復雜，且其對應的Linux與Android系統，在工業物聯網市場的生態體系尚未完善，ELAA聯盟因而形成以加速推動嵌入式Linux和Android的軟硬件標準架構。

在ELAA的軟硬件標準化理念下，聯盟伙伴將分層合作，提供終端客戶在開發上所需的支持與服務。

其中，ELAA標準開發平臺伙伴，提供基礎核心硬件平臺以及軟件開發工具包（BSP）；硬件差異化服務伙伴，則進一步結合底板設計、系統整合，以提供硬件客制化、差異化服務，進而滿足各式嵌入式或工業物聯網應用對硬件的需求；軟件加值整合服務伙伴，建構在上述兩層的基礎上，開發符合客戶應用所需的嵌入式Linux或Android操作系統，并協助客戶發展其應用所需之軟件加值服務。

ELAA創始伙伴目前包含：

l 標準化的開發平臺：研華、英研

l 硬件差異化服務：研華、瑞相、中科創達

l 軟件加值整合服務：英研、誠邁、Canonical、Lineo、瑞相、RTSoft、中科創達、Timesys、Witekio

ELAA聯盟理念，主要透過核心軟硬件的標準化、平臺化，來提升每個應用的資源投入效率，再結合軟硬件差異化的加值服務，開發出符合不同嵌入式與工業物聯網應用所需的軟硬件功能，期望藉由聯盟伙伴的緊密關系，帶來更具價值與創新的新模式，進而協助客戶達成降低應用開發風險和快速上市的目標。ELAA聯盟除了于Embedded World期間，發布NXP平臺解決方案，也即將推出不同SoC的解決方案，并計劃在臺灣、日本及中國進行巡回展出與發表，以邀約更多伙伴一起參與ELAA聯盟。