臺北，10月27日，2016–全球智能系統（Intelligent Systems）領導廠商研華公司（股票代號：2395）于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴大會上宣布，將與ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上合作，以研華M2.COM上搭載ARM mbed OS，以及ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中，一起把物聯網推廣至世界各產業中。

研華科技總經理何春盛表示，物聯網風潮崛起，全球嵌入式市場也隨之變動包括：多樣化的CPU芯片技術出現、市場需求由純硬件板類轉為整合型系統需求、全球嵌入式關鍵廠商從過去歐系品牌轉變為亞洲品牌，以及過去以制造設計的商業模式走向以物聯網概念型的銷售模式。而造就這波轉變的四大物聯網顛覆性的技術包含傳感器、無線技術、IoT-PaaS，以及大數據分析技術等。

研華科技總經理何春盛

何春盛進一步指出，在物聯網的整體價值鏈當中，物聯網平臺業者可從中擷取超過50%價值，因此是扮演最為吃重的角色。ARM在物聯網技術中具有重要的地位，單就2015年ARM生態系統芯片出貨量達到150億顆，其中大部分的應用都在智能式嵌入領域。而此次研華與ARM的合作，不僅讓研華的整體產品線更臻完善，同時也促使物聯網的推廣可藉由雙方在全球的應用，大幅推廣至世界各個產業與角落。

mbed Cloud為符合業界標準的SaaS解決方案，能夠透過云端服務提供物聯網裝置管理服務。mbedIoT Device Platform則提供了簡化并符合業界標準的模塊，能夠加速物聯網整合。研華科技IoT嵌入式平臺事業群副總經理張家豪指出，在孕育ARM/RISC等創新產品是發展Embedded IoT事業群的關鍵成長策略，因此能夠在研華M2.COM上搭載ARM mbed OS，以及將ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中，不僅大幅提升研華物聯網的產品系列，同時也讓研華客戶降低使用物聯網應用的難度。

ARM物聯網事業部策略副總經理KrisztianFlautner認為，研華是我們在mbed發展上重要的伙伴，藉由雙方合作將加速企業物聯網能在更具安全性的狀況下，讓終端、云服務進行連結。我們深信雙方在技術上的連結，可以更簡易、標準化的方式加速物聯網整合。

研華近幾年來皆以”驅動智能城市創新共建物聯產業典范”作為企業的愿景。此次與ARM的合作，再次展現研華加速實踐智能地球的決心；雙方的合作，更象征從端至云服務的結合已達到了新的里程碑，同時也將因共同推廣效益，為雙方締造物聯網應用的綜效。

2016工博會明日即將盛大開啟

研華科技將于11月1日至5日盛裝亮相，展位號：6.1H館A168。此次 IAS 研華以「攜手伙伴 共創物聯應用 贏向工業4.0」為主題協同鼎捷、百度開放云、易往信息技術、托利多、薇茗等合作伙伴共同展出六大范疇行業應用，分享工業4.0新典范。

研華除了為各位準備了豐盛的展示大餐，更有現場體驗和趣味有獎游戲環節，讓您在感受工廠自動化的神奇魅力的同時也能收獲研華為您準備的精美紀念品。

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展覽時間及地點

時間：2016年11月1日（Tue.）-5日(Sat.)

地點：上海國家會展中心6.1H館A168